探针测试（晶圆测试 CP） Wafer Probe Test (CP)

节点口径

层级:封装与测试 · 所在链:半导体 · 在图谱中查看 →

在链中的角色切割前的晶圆级电测，分选良率与封装成本

影响测试机台需求与国产探针台渗透

节点事实研报库实测

研报库断言2 条覆盖 1 个主体 · 未分类 2

关联公司研报语料

链上厂商策展

精测电子、中科飞测（量测与检测）；探针台进口东京精密 Accretech、FormFactor

关联行业研报语料

该链主服务行业策展

半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子

下游应用产业链

口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。

上下游关系

上游（原料 / 中间体）

• 12 吋先进逻辑晶圆代工 · 晶圆测试（CP）
• DRAM 晶圆制造 · 存储晶圆测试
• NAND 晶圆制造 · 闪存晶圆测试
• 特色工艺晶圆代工（功率 / 模拟 / 射频） · 功率器件晶圆测试

下游（去向）

• 传统封装（引线框架 / QFN） · 合格裸片转封装
• 先进封装（2.5D / 3D / CoWoS） · 裸片筛选后进入先进封装

主要工艺环节（粗口径）

只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。

本节点的方案文档

全文在 方案文库 面向注册会员开放（在线阅读 / 下载）。

把节点放进整条链看

单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。