产业链节点 / NODE · 半导体
先进封装（2.5D / 3D / CoWoS） Advanced Packaging (2.5D / 3D / CoWoS)
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言420 条覆盖 3 个主体 · 产品 411 · 行业 9
关联公司研报语料
台积电 25华为 9长电科技 7寒武纪 6AI服务器 5通富微电 5光力科技 4甬矽电子 4英伟达 4华润微 3
链上厂商策展
长电科技（XDFOI）、通富微电（AMD 2.5D）、华天科技；台积电、日月光
关联行业研报语料
电子（一级） 345半导体（二级） 324半导体设备（三级） 53集成电路封测（三级） 39元件（二级） 19通信（一级） 17通信设备（二级） 17半导体材料（三级） 17
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
关联产品研报库
先进封装 411
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 环氧树脂封装料 · 模塑封装
- 封装键合设备 · 键合
- 12 吋先进逻辑晶圆代工 · 晶圆交付（2.5D 拼装）
- DRAM 晶圆制造 · TSV 堆叠（HBM）
- 探针测试（晶圆测试 CP） · 裸片筛选后进入先进封装
- 先进封装基板（ABF / BT） · 基板承载
下游（去向）
- 成品测试与分选（FT） · 成品测试（FT）
- AI / GPU 加速芯片 · 成品交付（CoWoS 模组）
- HBM 高带宽存储 · 成品交付（HBM 堆叠）
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
模塑封装键合晶圆交付（2.5D 拼装）TSV 堆叠（HBM）裸片筛选后进入先进封装基板承载成品测试（FT）成品交付（CoWoS 模组）
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-PACKAGE-ADVANCED | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |