产业链节点 / NODE · 半导体
AI / GPU 加速芯片 AI / GPU Accelerator
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言1,168 条覆盖 14 个主体 · 行业 805 · 主题 379 · 未分类 1
关联公司研报语料
英伟达 34台积电 31摩尔线程 18AI服务器 15寒武纪 14谷歌 13SpaceX 12Anthropic 11OpenAI 11三星电子 11
链上厂商策展
英伟达、华为海思、寒武纪、海光信息、摩尔线程
关联行业研报语料
电子（一级） 722半导体（二级） 636计算机（一级） 108数字芯片设计（三级） 73软件开发（二级） 71元件（二级） 40电力设备（一级） 37传媒（一级） 35
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 先进封装（2.5D / 3D / CoWoS） · 成品交付（CoWoS 模组）
下游（去向）
- 数据中心与 AI 服务器 · 算力芯片供货
- 消费电子与手机 · 端侧 NPU 供货
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
成品交付（CoWoS 模组）算力芯片供货端侧 NPU 供货
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-AI-CHIP | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |