产业链节点 / NODE · 半导体
DRAM 晶圆制造 DRAM Wafer Fab
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言830 条覆盖 5 个主体 · 行业 819 · 产品 12
关联公司研报语料
三星电子 69SK海力士 66美光 51长鑫科技 26AI服务器 16长鑫存储 16君正股份 15华邦电子 7强一股份 6苹果 6
链上厂商策展
SK 海力士、三星电子（全球主导）；国内长鑫存储（未上市）
关联行业研报语料
电子（一级） 1859半导体（二级） 1776消费电子（二级） 81数字芯片设计（三级） 48半导体设备（三级） 35集成电路制造（三级） 19集成电路封测（三级） 8电子化学品Ⅱ（二级） 2
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
关联产品研报库
晶圆制造 12
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
下游（去向）
- 先进封装（2.5D / 3D / CoWoS） · TSV 堆叠（HBM）
- 传统封装（引线框架 / QFN） · BGA 封装
- 探针测试（晶圆测试 CP） · 存储晶圆测试
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
存储硅片投片深孔刻蚀TSV 堆叠（HBM）BGA 封装存储晶圆测试
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-DRAM-WAFER | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |