产业链节点 / NODE · 半导体
传统封装（引线框架 / QFN） Conventional Packaging
资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言3 条覆盖 2 个主体 · 行业 2 · 未分类 1
链上厂商策展
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子
该链主服务行业策展
半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 环氧树脂封装料 · 环氧塑封
- 封装键合设备 · 引线键合
- 12 吋先进逻辑晶圆代工 · 晶圆交付与切割
- 成熟制程晶圆代工 · 成熟制程晶圆交付
- 特色工艺晶圆代工（功率 / 模拟 / 射频） · 功率裸片交付
- DRAM 晶圆制造 · BGA 封装
- 探针测试（晶圆测试 CP） · 合格裸片转封装
- 引线框架 · 框架承载
下游（去向）
- 成品测试与分选（FT） · 成品测试（FT）
- 模拟与电源管理芯片 · 成品交付（SOP / QFN）
- MCU 微控制器 · 成品交付（车规 MCU）
- 功率器件（IGBT / MOSFET） · 成品交付（IGBT 模块）
- 碳化硅功率器件 · 成品交付（SiC 功率模块）
- DRAM 存储芯片 · 成品交付（BGA 内存）
- CPU 处理器 · 成品交付（LGA 封装）
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
环氧塑封引线键合晶圆交付与切割成熟制程晶圆交付功率裸片交付BGA 封装合格裸片转封装框架承载
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 半导体产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-SEMI-PACKAGE-TRADITIONAL | 版本 | 2026.11.02-r1 |
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| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |