产业链节点 / NODE · 电子化学品
球形硅微粉 Spherical Silica
资源 19→中间体与试剂 17→电子化学品 15→电子材料 24→下游应用 8
节点口径
层级:电子材料 · 所在链:电子化学品 · 在图谱中查看 →
在链中的角色EMC / CCL 填料（高流动、低应力、低介电）。高端卡在球形化工艺、纯度与 low-α（U/Th ppb 级），且 M8/M9 转向 D50≈3μm 化学合成法——燃爆法卡在 2μm 成品率，已被国产替代
影响高端球硅国产验证与认证周期
节点事实研报库实测
研报库断言38 条覆盖 1 个主体 · 物质 38
关联公司研报语料
日本电化 5联瑞新材 2雅都玛 2Resonac 1圣泉集团 1宏和科技 1德福科技 1电化 1英伟达 1铜冠铜箔 1
链上厂商策展
雅都玛（燃爆法，近四十年）、日本日本电化、日本电化；国产：联瑞新材（国内龙头、全球第二）、雅克科技（华飞电子）、壹石通、凯盛科技、国瓷材料、凌玮科技（化学法球硅）
关联行业研报语料
基础化工（一级） 8电力设备（一级） 2电子（一级） 2非金属材料Ⅱ（二级） 2电池（二级） 2半导体（二级） 2非金属材料Ⅲ（三级） 2锂电池（三级） 2
该链主服务行业策展
电子化学品；次要：半导体、化学制品
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
熔融 → 球化结晶法高纯石英砂原料填料填料改性（微调 Dk / Df）
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 电子化学品产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-EC-SPHERICAL-SILICA | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |