产业链节点 / NODE · 电子化学品
环氧塑封料 Epoxy Molding Compound
资源 19→中间体与试剂 17→电子化学品 15→电子材料 24→下游应用 8
节点口径
层级:电子化学品 · 所在链:电子化学品 · 在图谱中查看 →
在链中的角色环氧树脂 + 球形硅微粉（球硅占 EMC 重量 70%–90%）；机械支撑 / 保护 / 导热 / 降封装应力，高端还要 low-α
影响封测厂验证进度
节点事实研报库实测
研报库断言9 条覆盖 1 个主体 · 物质 9
关联公司研报语料
华海诚科 3住友电木 2衡所华威 2
链上厂商策展
住友电木、昭和电工材料；衡所华威、华威电子
关联行业研报语料
电子（一级） 6半导体（二级） 6半导体材料（三级） 6
该链主服务行业策展
电子化学品；次要：半导体、化学制品
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
塑封填料
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 电子化学品产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-EC-EMC | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |