产业链节点 / NODE · 导热材料
数据中心 / AI 服务器 Data Center & AI Servers
资源 11→中间体 8→TIM 材料 6→液冷与介质 8→辅材 2→下游应用 4
节点事实研报库实测
研报库断言2,449 条覆盖 31 个主体 · 市场 910 · 行业 766 · 公司 544 · 主题 379
关联公司研报语料
AI服务器 544英伟达 56台积电 30谷歌 28戴尔科技 18微软 15AMD 14阿里巴巴 14浪潮信息 13金盘科技 13
链上厂商策展
浪潮信息、华为、超聚变（整机柜）；英维克、高澜股份（液冷系统）
关联行业研报语料
电子（一级） 776半导体（二级） 611计算机（一级） 174机械设备（一级） 155通用设备（二级） 130制冷空调设备（三级） 127元件（二级） 112电力设备（一级） 109
该链主服务行业策展
其他电子；次要：计算机设备、其他电源设备
下游市场研报库
数据中心 860全球数据中心 50
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 导热垫片 · 界面填缝
- 导热凝胶 / 灌封胶 · 点胶
- 导热硅脂 / 导热膏 · 芯片级界面
- 氟系冷却液（PFPE / HFE） · 浸没式介质（氟系）
- 聚烯烃 / 酯类冷却液 · 浸没式介质（非氟）
- 冷量分配单元 CDU · 机柜级冷量分配
- 去离子水 / 乙二醇溶液 · 冷板式介质
- 冷板 · 冷板执行件
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
界面填缝点胶芯片级界面浸没式介质（氟系）浸没式介质（非氟）机柜级冷量分配冷板式介质冷板执行件
供应链事件 示例
演示数据,用于展示页面结构与咨询入口;不代表实际行情或已发生的供应链事件。
超高端 AI 整机柜推动液冷走向混合方案新一代 GPU 整机柜功率密度再上台阶,冷板 + 浸没混合方案进入验证,冷板加工(真空钎焊 / 扩散焊)产能吃紧。(示例口径)示例口径 · 公开报道整理
国产氟化液装置投产,浸没式成本下探国产含氟冷却液产能落地后浸没式方案成本下行,叠加 3M 退出窗口,浸没式在超算与高密度场景渗透提速。(示例口径)示例口径 · 公司公告整理
AI 服务器带动液冷渗透率快速提升单机柜功率密度突破风冷上限,冷板式液冷率先规模化,浸没式在超算与高密度场景跟进,散热材料价值量重估。公开报道
3M 宣布 2025 年底前退出 PFAS 生产3M 是浸没式氟化液(Fluorinert / Novec)的主要供应商,退出后出现供给真空,国产含氟与非氟替代路线加速抢位。3M 公告
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 导热材料产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
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- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-THM-DATACENTER | 版本 | 2026.11.02-r1 |
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| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |