产业链节点 / NODE · 半导体

CMP 抛光液 CMP Slurry

资源与基础材料 15→半导体设备 8→晶圆制造 7→封装与测试 7→芯片设计 10→下游应用 5

节点口径

层级:资源与基础材料 · 所在链:半导体 · 在图谱中查看 →

在链中的角色化学机械抛光 slurry（氧化铈 / 硅溶胶体系）

影响高端抛光液配方依赖与国产替代进度

研报库断言32 条覆盖 3 个主体 · 物质 21 · 行业 11

安集科技 7鼎龙股份 5半导体封测行业 1华为 1卡博特 1

安集科技、鼎龙股份；高端配方与抛光垫仍以进口为主

电子（一级） 16电子化学品Ⅱ（二级） 12电子化学品Ⅲ（三级） 12半导体（二级） 3通信（一级） 1基础化工（一级） 1综合（一级） 1通信设备（二级） 1

半导体；次要：电子化学品、其他电子、光学光电子

口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一；链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。

只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。

抛光粉添加抛光液供给全局平坦化

单节点看不到传导。在半导体产业链图谱中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到产业链总览。

本节点属于长尾，未进入搜索引擎索引。如需持续跟踪该节点的数据变化，可用同一个数据契约打开它的动态页（与小程序共用同一份数据）。

技术要求 / NOTES