CMP 抛光垫 CMP Pad

节点口径

层级:高附加值制品 · 所在链:聚氨酯 · 在图谱中查看 →

在链中的角色聚氨酯预聚体 + 微球发泡制品；壁垒在发泡孔径控制与洁净室制造

影响国产份额与晶圆厂验证放量

节点事实研报库实测

研报库断言33 条覆盖 3 个主体 · 物质 25 · 行业 8

关联公司研报语料

链上厂商策展

鼎龙股份（国产第一；抛光垫整体国产化率仍不足 5%，其在国产供应商内部相对份额约三成）；陶氏一家约七成全球份额（电子化学品链另有 ec_cmp_pad）

关联行业研报语料

该链主服务行业策展

化学制品；次要：石油石化

下游应用产业链

口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。

上下游关系

上游（原料 / 中间体）

• 聚合 MDI · 聚氨酯预聚体
• 聚醚多元醇 · 预聚体基料
• 抛光垫发泡微球 · 成型辅料（发泡骨架）

下游（去向）

• 晶圆制造 · 化学机械抛光

主要工艺环节（粗口径）

只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。

本节点相关的技术方向

• CMP 抛光垫 · P0

方向卡片上只放可核验的公开数据与壁垒判断；技术方案与工艺参数在洽谈后提供。

本节点的方案文档

全文在 方案文库 面向注册会员开放（在线阅读 / 下载）。

把节点放进整条链看

单节点看不到传导。在 聚氨酯产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。