产业链节点 / NODE · AI 算力 / 服务器
AI 加速卡 / GPU AI Accelerator & GPU
资源与基础材料 8→关键材料与元器件 17→核心部件 9→整机组装与集成 5→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言1,203 条覆盖 16 个主体 · 行业 842 · 主题 379
关联公司研报语料
英伟达 37台积电 31摩尔线程 18AI服务器 16寒武纪 14谷歌 13SpaceX 12Anthropic 11OpenAI 11三星电子 11
链上厂商策展
英伟达（全球主导）、华为昇腾、寒武纪、海光信息、景嘉微
关联行业研报语料
电子（一级） 727半导体（二级） 641计算机（一级） 110数字芯片设计（三级） 75软件开发（二级） 73元件（二级） 40电力设备（一级） 37传媒（一级） 35
该链主服务行业策展
计算机设备；次要：电子、光学光电子、其他电源设备
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 铜球与铜柱 · 凸点焊接
- 导热垫片与导热硅脂 · 芯片级界面
- 硅晶圆（12 英寸） · 晶圆制造（先进制程）
- 高频高速 PCB（主板 / 加速卡板） · 加速卡基板装配（OAM）
- 片式电感 · 供电（VRM）
- HBM 高带宽内存 · 同封装集成（2.5D / 3D）
下游（去向）
- AI 服务器整机 · 整机装配（8 卡 / 机柜级）
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
凸点焊接芯片级界面晶圆制造（先进制程）加速卡基板装配（OAM）供电（VRM）同封装集成（2.5D / 3D）整机装配（8 卡 / 机柜级）
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 AI 算力 / 服务器产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-AIC-GPU | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |