产业链节点 / NODE · AI 算力 / 服务器
覆铜板 CCL（高频 / 高速） High-speed CCL
资源与基础材料 8→关键材料与元器件 17→核心部件 9→整机组装与集成 5→下游应用 5
节点事实研报库实测
研报库断言245 条覆盖 6 个主体 · 物质 228 · 未分类 11 · 行业 6
关联公司研报语料
嘉年华集团 22生益科技 21建滔积层板 12建滔 10AI服务器 8南亚新材 7Resonac 6景旺电子 4金安国纪 4华正新材 3
链上厂商策展
生益科技、南亚新材、华正新材、联茂电子、松下电工
关联行业研报语料
电子（一级） 79元件（二级） 47印制电路板（三级） 43机械设备（一级） 24专用设备（二级） 23半导体（二级） 18半导体设备（三级） 8基础化工（一级） 4
该链主服务行业策展
计算机设备；次要：电子、光学光电子、其他电源设备
下游应用产业链
口径：断言数与公司 / 行业 / 产品 / 市场来自研报断言库（216,857 条 claim）的实测归一； 链上厂商、链主服务行业、下游应用与回收回补路径来自产业链图谱策展。两条来源不可互相替代。
上下游关系
上游（原料 / 中间体）
- 环氧树脂（含溴化环氧） · 配胶（树脂体系）
- PPO / 碳氢树脂 · 改性（低介电树脂）
- 电子布（低介电 Low-Dk） · 上胶 / 层压
- 电子铜箔（HVLP） · 覆铜（粗化 / 电镀）
下游（去向）
- 高频高速 PCB（主板 / 加速卡板） · 层压 / 钻孔 / 蚀刻
主要工艺环节（粗口径）
只列工艺路线大类,不含工艺条件与参数。
配胶（树脂体系）改性（低介电树脂）上胶 / 层压覆铜（粗化 / 电镀）层压 / 钻孔 / 蚀刻
把节点放进整条链看
单节点看不到传导。在 AI 算力 / 服务器产业链图谱 中以它为中心查看 ±2 跳关联, 或回到 产业链总览。
技术要求 / NOTES
- 本页为示例口径,非实时行情;真实口径事件面向 VIP。
- 厂商线索为公开信息节选,完整口径面向 VIP。
- 如含安全与合规信息,为一般性整理,不构成 MSDS;采购前请向供应商索取对应牌号的最新 MSDS。
- 数据截至 2026-11-02;引用请注明「© 上海世佳特科技有限公司」。
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| 图号 | SJT-AIC-CCL | 版本 | 2026.11.02-r1 |
|---|---|---|---|
| 口径 | 示例 · 非实时 | 数据截至 | 2026-11-02 |
| 绘制 | gen-node-pages.py | 审核 | — |